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주의 : 랩톱 인수 방법 및 대처 방법

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

주소아트는 시각적 카드형 레이아웃으로 링크를 감각적으로 전시합니다. 썸네일 자동 생성, 컬렉션 큐레이션, 공개 갤러리 기능으로 나만의 링크 작품집을 만들고 공유할 수 있습니다.

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